| 所屬專區賽道 | UT-CAT-06 高頻低損多層電路板與精密電子裝聯專區 |
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| 採購需求模式 | DPS_STANDING |
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| 需求窗口狀態 | 長期動態准入池 · 需求窗口 >4週 (>4 weeks) |
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| 目標出口區域 | 東南亞區域市場 |
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| 批次需求量級 | 50–150套（框架分批） |
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| 結構化工程技術參數 | - 標的範疇：高多層高速印製電路板（HLC/HDI）與高可靠PCBA裝聯子件
- 技術要點：高多層低介質損耗基板與精密SMT裝聯
- 批次規模：50–150套（框架分批）
- 准入與質檢基準：IPC-A-600 / ISO 9001 / RoHS / REACH / UL 合規文件與第三方型式檢測報告
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| 工程技術規格與質檢基準 | 標的範疇：高多層高速印製電路板（HLC/HDI）與高可靠PCBA裝聯子件。技術要點：高多層低介質損耗基板與精密SMT裝聯。批次規模：50–150套（框架分批）。准入與質檢基準：IPC-A-600 / ISO 9001 / RoHS / REACH / UL 合規文件與第三方型式檢測報告。 |
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| 強制國際標準與准入認證 | IPC-A-600ISO 9001RoHSREACHUL |
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| 重點協同產業帶 | 江蘇崑山/南通 · 深惠梅珠產區 · 湖北黃石 · 江西贛州 |
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| 企業能力資料提報方式 | 對照需求編號向佑貿通（香港）有限公司提報企業產能資質與認證文件（[email protected]） |
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